根据市调集邦预估，2021年全球晶圆代工营收规模将达945.84亿美元，较2020年成长11％并创下历史新高。以地域来看，台湾晶圆代工占整体市场比重年增2个百分点达65％，韩国市占率约达18％，中国市占率仅5％。由前五大厂来看，台积电在晶圆代工市场占有率年增1个百分点达55％，三星晶圆代工市占率达17％，联电及格芯（GlobalFoundries）市占率均为7％，中芯国际市占率降至4％。

从各类终端需求表现来看，在5G与HPC驱动下，预估今年服务器与工作站的出货年成长率将有所提升；其次，5G手机的渗透率将上升到37％，出货年成长率约113％；第三，笔电出货动能将持续受宅经济挹注，预估出货年成长率约15％；最后，随著疫情期间各国政府祭出的消费补贴，再加上多元影音串流服务，超高分辨率面板（4K/8K）与智慧型联网电视（Smart TV）换机潮显著，预估全球电视的出货量年成长率约3％。

由于终端需求不坠，带动各类应用IC如CMOS影像传感器（CIS）、面板驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）等需求出现暴增，而以HPC平台为基础的云端运算服务，亦对于各类高端处理器与内存产生大量需求。整体而言，集邦预期在在各类终端需求稳健成长下，相应IC制程技术平台仍受到晶圆产能配置的排挤影响，短期代工市场缺货状况仍未缓解。

观察各半导体厂商今年的发展计划，台积电及三星晶圆代工将针对5奈米及以下雪铁龙制程的研发及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展。包括联电、格芯、中芯等主要扩充14奈米至40奈米等成熟制程，以支持如5G、WiFi 6/6E等通讯技术更迭的庞大需求，以及OLED面板驱动IC、CIS及影像信号处理器（ISP）等多元应用。

中芯在被列入美商务部实体清单后，尽管目前尚未能取得美系相关设备，导致其扩产计划受限，但于北京新厂的计划持续，且在8吋及12吋现有工厂也都有积极的扩产计划，因此仍有相关资金可用于非美系设备的采购及新厂建设等。

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